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訂貨量(千克)
價(jià)格(不含稅)
面議
供應(yīng)標(biāo)題:觸控IC保護(hù)黑膠 芯片保護(hù)補(bǔ)強(qiáng)黑膠PI膠水
價(jià)格:電儀
發(fā)布公司:東莞協(xié)田膠粘科技有限公司
供貨總量:1000000
聯(lián)系人:
發(fā)貨地點(diǎn):廣東 東莞 東莞市
發(fā)布時(shí)間:2019年03月25日
有效期至:2020年03月24日
在線詢盤:在線詢盤
產(chǎn)品綜合信息質(zhì)量:未計(jì)算
產(chǎn)品介紹: MA6120B是一種受熱后能快速固化不可返修型環(huán)氧膠粘劑,專用于FPC軟板SMT貼片后之IC,玻璃保護(hù)制程。固化后能形成堅(jiān)韌無氣泡、附著力強(qiáng)、耐熱的膠層,對(duì)IC引腳焊點(diǎn)及被動(dòng)元件焊點(diǎn)實(shí)施四周型保護(hù),有效降低由于軟板彎折或外力對(duì)焊點(diǎn)造成的沖擊,同時(shí)提高產(chǎn)品整體的耐老化性能。(本品已通過恒溫恒濕、冷熱沖擊、鹽霧等測(cè)試)。
產(chǎn)品性能:
·粘接強(qiáng)度高、內(nèi)應(yīng)力低、抗振動(dòng);
·通過雙85及鹽霧測(cè)試;
·抗冷熱沖擊、耐高低溫循環(huán);
·低鹵素、環(huán)保型。
主要用途:各種封裝形式的觸控IC芯片(BGA、QFN、QFP、SOP、SOJ等)及各種尺寸貼片元件(0606、0402、0201,玻璃等)的四周保護(hù)。如:手機(jī)觸控芯片IC的焊點(diǎn)保護(hù)加固、平板電腦觸控芯片IC的焊點(diǎn)保護(hù)加固及各種移動(dòng)電子產(chǎn)品的觸控IC的焊點(diǎn)保護(hù)加固粘接,同時(shí)對(duì)FPC上的元器件具有良好的粘接作用。
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